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盛美上海(688082) 投资要点 公司业绩稳健增长，25H1归母净利润同比+57%：2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润7.0亿元，同比+57.0%；扣非净利润为6.7亿元，同比+55.2%。Q2单季营收为19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%；归母净利润为4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5%。 公司盈利能力相对稳定，控费能力强劲：2025H1公司毛利率为50.7%，同比+0.1pct；销售净利率为21.3%，同比+2.9pct。期间费用率为24.4%，同比-5.7pct，其中销售费用率为8.2%，同比-1.7pct，管理费用率为4.2%，同比-2.3pct，研发费用率为12.7%，同比-1.7pct，财务费用率为-0.7%，同比-0.1pct。Q2单季毛利率为50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct；销售净利率为22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct。 截至Q2末公司合同负债为8.6亿元：截至2025Q2末公司合同负债为8.6亿元，同比-17.3%；存货为43.9亿元，同比+0.1%。Q2公司经营性现金流为-2.25亿元，同比转负，主要系设备回款具备一定周期性，本期回款放缓&公司规模扩大带来的员工薪酬增加。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。（2）电镀设备：截至25Q2末，公司已交付超1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5DInterposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为33/27/24倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。
盛美上海：2024年业绩稳健成长，研发持续投入，力争成为平台型设备公司
盛美上海(688082) 主要观点： 事件：盛美上海公布2024年年报 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%，归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。主要原因是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑;公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，成功实现客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。 2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在33%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。 目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据公司2024年年报数据披露显示，公司清洗设备的中国市场市占率为23%;而Gartner2023年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域扩大布局。2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。公司持续发展核心技术，强化公司核心竞争力 公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。 1）在清洗设备方面：SAPS兆声波清洗技术实现国际先进；TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术实现国际领先。 2）抛光设备方面：无应力抛光技术实现国际领先。 3）电镀铜设备方面：多阳极电镀技术实现国际先进。 投资建议 我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.52亿/19.24亿元。对比此前预计的2025-2026年营业收入70.88亿元和88.59亿元有所下调，对比原预计的2025-2026年归母净利润15.44亿元和19.77亿元有所下调。每股EPS为3.39元/3.97元/4.36元。对应PE分别为31/26/24倍。维持“买入”评级。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。
